基于成功且灵活的 S3088 ultra 高级系统 Viscom 开发出了一种最佳的系统配置。在紧凑的外壳设计内融合了特殊的高速 3D 摄像头技术、卓越的检测质量和极快的检测速度。S3088 ultra chrome 专为极具经济效益地大批量生产电路板而开发，它能可靠地检测部件并以 10 µm 的分辨率测量焊点。该 3D AOI 系统能在制造流程内通过 Quality Uplink 智能地与工业 4.0 应用互联。
S3088 ultra chrome的市场领先特性包括高达65 cm2/s的检测速度和50 mm× 50 mm的像场尺寸。并且该设备拥有可切换的直角光学分辨率，可运用10微米/像素的分辨率，可靠检查03015元件。8个斜角相机同时运转实现无阴影3D检测，也是该设备最重要的优势之一。
S3088 ultra chrome显著特点
紧凑的系统设计
经过成本和收益优化的系统配置
检测速度极快最高可达 65 cm²/s
一个正交摄像头和 8 个斜角摄像头确保了几乎无阴影的 3D 检测
得益于内置的验证实现经过检验的零误判
S3088 ultra chrome连通性
通用数据库、全局校准：可传输至所有系统
智能的软件加载项，例如综合验证或 Viscom Quality Uplink 实现高效联网
可追溯性、离线编程、统计过程控制
与 MES 系统通信
运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理
高性能的光学字符识别（OCR）软件
S3088 ultra chrome检测
组件： 03015 元件和小间距部件
锡膏、焊点和贴片检查
缺陷/特征： 焊锡过多/不足、漏焊、部件缺失、部件错位、错误的部件、部件损坏、部件组装过多、部件侧卧、部件仰卧、引脚损坏、弯针、焊桥形成/短路、立碑、引脚浮起、焊接缺陷、润湿性、脏污、极性错误、偏转、形状错误
选配： 空白面积分析、色环分析、斜圈缺陷、OCR、焊点中的空洞、焊球/锡渣